全新Dell EMC PowerEdge R760xd2機架式服務器

通過OpenManage產品組合提供全方位的服務器管理功能

將新一代服務器無縫集成到您已有的流程和工具集
為所有組件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5設備，UEFI SecureBoot，多矢量冷卻技術3.0，DPU等
只需簡單地更新，即可將新一代服務器增加到解決方案中
為所有組件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷卻技術3.0和OPUE

下一代硬件RAID(PERC12)

• 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
• 支持所有硬盤接口：SAS4、SATA和NVME
• 提供x16設備連接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地獲得結果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
專為PCle Gen5 NVNe設備而優化

降低總體擁有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

縮短停機時間
SSD的重建速加快2倍

投資保護

支持所有硬盤接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

運行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整體16G服務器產品組合
外部控制器將支持新的24Gb SAS JBOD

PowerEdge智能冷卻解決方案

PawerManager和Smart Cooling
提供高功率優化型氣流機箱設計，以便提升空氣冷卻能力
在空氣冷卻機箱中支持XCC/HBM
可選的CPU直接液體冷卻 (DLC)解決方案

空氣冷卻
先進的設計 - 服務器內的氣流通道得以簡化，將適量的氣流導向需要的地點
最新一代的風扇和散熱片? 管理先進的高TDP CPU和其他關健組件
智能化熱控制 - 在工作負載或環境變化期問，自動調節氣流，無縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強的客戶控制選項

直接液體冷卻 (DLC)
對于高密度配置中的高性能CPU和GPU選項。DelI DLC可有效地管理散熱，同時提升整體系統效率
面向C系列、特定的R系列、4路平臺和MX平臺提供DLC選項

新專用型沒體冷卻2U 4路GPU加速器系統

邊緣環境冷卻
全新的XR邊緣平臺提供高性能，并將遠行溫度范圍擴大到-5℃至55%℃